[发明专利]一种玉米加工过程的智能化调控方法在审
申请号: | 201711444219.0 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN107999166A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 张武昌;张玉庭 | 申请(专利权)人: | 定远县宏源农业机械有限公司 |
主分类号: | B02B5/02 | 分类号: | B02B5/02;B02C11/00;B02C25/00 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 段晓微;叶美琴 |
地址: | 233200 安徽省滁州市定*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种玉米加工过程的智能化调控方法,包括以下步骤:S1、对玉米棒进行脱粒处理得到玉米籽粒;S2、对玉米籽粒进行除杂处理得到目标玉米籽粒;S3、基于不同的粒径大小对目标玉米籽粒进行筛选,并将筛选后的目标玉米籽粒输送至不同的籽粒存储单元;S4、利用不同的研磨力度对不同的籽粒存储单元内的目标玉米籽粒进行研磨。本发明提通过调整研磨单元的工作功率来改变对不同存储单元内玉米籽粒的研磨力度,以使用高功率来研磨粒径较大的玉米籽粒来保证研磨效果、使用低功率来对粒径较小的玉米籽粒进行研磨来减小能源的浪费,实现对不同粒径的玉米籽粒的针对性研磨,保证玉米籽粒的研磨效率和效果,从而提高玉米研磨成品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 玉米 加工 过程 智能化 调控 方法 | ||
【主权项】:
1.一种玉米加工过程的智能化调控方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、对玉米棒进行脱粒处理得到玉米籽粒;S2、对玉米籽粒进行除杂处理得到目标玉米籽粒;S3、基于不同的粒径大小对目标玉米籽粒进行筛选,并将筛选后的目标玉米籽粒输送至不同的籽粒存储单元;S4、利用不同的研磨力度对不同的籽粒存储单元内的目标玉米籽粒进行研磨。
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