[发明专利]传输晶圆方法及装置有效
| 申请号： | 201711444773.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108198770B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 史霄;舒福璋;陶利权;熊朋 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 郭新娟 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及单晶圆清洗设备领域，具体而言，涉及一种传输晶圆方法及装置，所述方法通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置，通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致，翻转结构将晶圆放到工艺槽中，实现对晶圆在不同方向和角度的工艺槽中传输。该方法对晶圆的传输产能高。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种传输晶圆方法，其特征在于，所述方法包括：通过抓取结构抓取晶圆，将晶圆传输到预设位置；通过翻转结构从抓取结构上夹取出晶圆，并调整晶圆的角度，使晶圆的角度与工艺槽的角度一致；翻转结构将晶圆放到工艺槽中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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