[发明专利]雪崩倍增型双向扫描TDICCD有效
申请号: | 201711448124.6 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108063151B | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 王廷栋;刘昌林;白雪平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
代理公司: | 重庆乾乙律师事务所 50235 | 代理人: | 侯懋琪 |
地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明公开了一种雪崩倍增型双向扫描TDICCD,所述雪崩倍增型双向扫描TDICCD包括像元阵列、多条电荷转移沟道、两条水平转移区、多个雪崩倍增区和多个输出结构;本发明的有益技术效果是:提出了一种雪崩倍增型双向扫描TDICCD,该器件具有较高的信噪比,可以大幅提高成像质量,满足特殊应用需求。 | ||
搜索关键词: | 雪崩 倍增 双向 扫描 tdiccd | ||
【主权项】:
1.一种雪崩倍增型双向扫描TDICCD,其特征在于:所述雪崩倍增型双向扫描TDICCD包括像元阵列、多条电荷转移沟道(1)、两条水平转移区(2)、多个雪崩倍增区(3)和多个输出结构;所述像元阵列由多个像元构成,像元阵列的上侧边沿形成上输出侧,像元阵列的下侧边沿形成下输出侧;所述多个电荷转移沟道(1)布置在像元阵列中,电荷转移沟道(1)的两端分别与上输出侧和下输出侧相对;第一水平转移区(2)布置在与上输出侧对应的位置处,第二水平转移区(2)布置在与下输出侧对应的位置处,电荷转移沟道(1)两端分别与相应的水平转移区(2)连接,单条水平转移区(2)上设置有1个或1个以上的输出抽头;所述雪崩倍增区(3)的输入端与输出抽头连接,多个雪崩倍增区(3)与多个输出抽头一一对应,雪崩倍增区(3)的输出端与输出结构的输入端连接,多个输出结构与多个雪崩倍增区(3)一一对应;单个输出结构包括输出节点(4)和输出放大器(5),输出放大器(5)的输入端通过输出节点(4)与雪崩倍增区(3)的输出端相连;所述电荷转移沟道(1)能采用双向扫描方式将像元内的光生电荷转移至相应的水平转移区(2),所述水平转移区(2)能将收到的光生电荷转移至相应的雪崩倍增区(3),并通过雪崩倍增区(3)输出至相应的输出结构;光生电荷在雪崩倍增区(3)内通过时,雪崩倍增区(3)能对光生电荷起到雪崩倍增效果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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