[发明专利]一种全浸没条件下服务器主板及其信号设计方法有效
| 申请号： | 201711448263.9 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108282953B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 赵振伟 | 申请（专利权）人： | 中科曙光信息产业成都有限公司;曙光信息产业（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 610213 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请提供一种服务器主板及其信号设计方法。服务器主板包括：印刷电路板，设置有通孔和与所述通孔连接的布线，其中，所述布线设置在所述印刷电路板内；封装件，设置在所述印刷电路板上方并且位于所述印刷电路板的第一端；主芯片，设置在所述封装件上方并且包括扇出线，其中，所述扇出线与所述通孔连接；接口，位于所述印刷电路板的第二端并与所述布线相连。本申请的服务器主板可以在全浸没环境中减小阻抗降低造成的信号不连续的问题，有利于信号的连续性并且减少差分信号延迟偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浸没 条件下 服务器 主板 及其 信号 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种服务器主板，其特征在于，包括：印刷电路板，设置有通孔和与所述通孔连接的布线，其中，所述布线设置在所述印刷电路板内；封装件，设置在所述印刷电路板上方并且位于所述印刷电路板的第一端；主芯片，设置在所述封装件上方并且包括扇出线，其中，所述扇出线与所述通孔连接；接口，位于所述印刷电路板的第二端并与所述布线相连。
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