[发明专利]压力框封装设备有效
| 申请号： | 201711449397.2 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108336390B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 何幸华;李政文;黎少伟;何可立;马俊 | 申请（专利权）人： | 广州倬粤动力新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/04 | 分类号： | H01M10/04 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 舒梦来 |
| 地址： | 510000 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电池制作技术领域，尤其是一种压力框封装设备，包括固定板和固定在固定板上的压板，压板上表面设有放置部；放置部的两侧设有定位块；还包括位于压板上方的压合部，压合部包括液压缸和推板，推板内设有放置腔；推板的底面设有出料口；出料口的两侧均设有插孔；推板的顶面设有与放置腔连通的入料口；放置腔内设有开关部；定位块均与固定板转动连接，定位块与固定板转动处设有扭簧；定位块靠近压板的一侧设有定位凸起；固定板上还设有定位杆；定位杆的上部设有限位环；固定板内设有多个通线孔，通线孔内均设有绷紧线。本方案不仅能够保证左侧板和右侧板不会向内倾斜，还能够减小封装工序处压力框停留的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 封装 设备 | ||
【主权项】：
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