[发明专利]曝光装置、曝光方法、器件制造方法及标记有效

专利信息
申请号: 201711449501.8 申请日: 2013-07-09
公开(公告)号: CN108196434B 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 芝裕二;藤原朋春;马迂伸贵 申请(专利权)人: 株式会社尼康
主分类号: G03F9/00 分类号: G03F9/00;H01L21/308;H01L21/762;H01L23/544
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;李文屿
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供曝光装置、曝光方法、器件制造方法及标记。标记形成方法包含:基于在晶片上曝光而成的标记像形成包含凹部的抗蚀剂标记的步骤;在形成有该抗蚀剂标记的区域的凹部中涂布包含嵌段共聚物的聚合物层的步骤;通过退火使聚合物层形成自组装区域的步骤;通过蚀刻选择性地除去自组装区域的一部分的步骤;以及使用除去了该一部分的自组装区域在晶片上形成晶片标记的步骤。在使用嵌段共聚物的自组装形成电路图案时能够并列地形成标记。
搜索关键词: 曝光 装置 方法 器件 制造 标记
【主权项】:
1.一种曝光装置,用曝光光线照明图案,并用所述曝光光线经由所述图案和投影光学系统对衬底进行曝光,其特征在于,所述曝光装置包括:标记照明系统,用照明光照明形成在所述衬底上的标记;以及检测部,接受来自所述标记的光并检测出所述标记,所述标记包含有用所述检测部不能分辨的结构,所述曝光装置还包括控制系统,其以形成与所述结构对应的偏振状态的方式控制所述照明光的偏振状态。
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