[发明专利]电路板的制备方法以及电路板有效
| 申请号： | 201711451194.7 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109982517B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 车世民;陈德福;李晋峰;叶万全;王世威 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板的制备方法以及电路板，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，导线的一端与两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，导线的另一端与两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，导线绕设在至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及辅助设计区域的外围；将两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使导线通电；在电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。在电路板的制备过程中，油墨带电粒子可以均匀的附着于电路板的外层表面上，从而电路板表明上整体的油墨层的厚度较为均匀并且厚度合适，提升了电路板的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：在电路板的外层上刻蚀两个相对设置的防焊夹点、以及导线，其中，所述电路板的外层上设置有至少一个设计区域、以及一个辅助设计区域，所述导线的一端与所述两个防焊夹点中的一个防焊夹点连接，所述导线的另一端与所述两个防焊夹点中的另一个防焊夹点连接，所述导线绕设在所述至少一个设计区域中的每一个设计区域的外围、以及所述辅助设计区域的外围；将所述两个防焊夹点分别连接电源的正负极，以使所述导线通电；在所述电路板的外层表面上静电喷涂油墨，得到喷涂有油墨的电路板。
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