[发明专利]用于性能优化的压电双压电晶片圆盘外边界设计和方法有效
| 申请号： | 201711453731.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108298065B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | D·J·克林曼;A·M·萨松 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | H10N30/03 | 分类号： | H10N30/03;H10N30/20;H04R17/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于性能优化的压电双压电晶片圆盘外边界设计和方法。本申请公开双压电晶片圆盘致动器，其包括：基板，其由基板复合材料形成并且具有第一基板表面和第二基板表面；第一压电陶瓷圆盘，其刚性连接到基板的第一基板表面；第二压电陶瓷圆盘，其刚性连接到基板的第二基板表面；以及第一复合环，其由第一环复合材料形成，刚性连接到第一基板表面并且围绕第一压电陶瓷圆盘。第二复合环可刚性连接到第二基板表面并且围绕第二压电陶瓷圆盘。还公开了用于形成双压电晶片圆盘致动器的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 性能 优化 压电 晶片 圆盘 外边 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种双压电晶片圆盘致动器(12)，其包括：基板(24)，其由基板复合材料形成并且具有第一基板表面(30)和第二基板表面(32)；第一压电陶瓷圆盘(26)，其刚性连接到所述基板的所述第一基板表面；第二压电陶瓷圆盘(28)，其刚性连接到所述基板的所述第二基板表面；以及第一复合环(34)，其由第一环复合材料形成，刚性连接到所述第一基板表面并且围绕所述第一压电陶瓷圆盘。
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