[发明专利]模块化导管包装

摘要

一种模块化导管包装，包括导管托盘，该导管托盘具有底部、连接到底部并且围绕底部的凸起边缘、穿透底部的孔的第一矩阵以及在底部的一部分之上突出的隆起，该隆起的尺寸被设计为使附接到隆起的导管的远侧端部在底部之上升高预先确定的高度。隆起包括穿透隆起的孔的第二矩阵。导管包装还包括：第一系带，该第一系带被配置成通过将第一系带穿过第一矩阵的所选择的孔并且围绕导管捆扎第一系带来将导管固定到导管托盘的底部；以及第二系带，该第二系带被配置成通过将第二系带穿过第二矩阵的所选择的孔并且围绕远侧端部捆扎第二系带来将导管的远侧端部固定到隆起。

主权项

1.一种导管包装，包括：导管托盘，所述导管托盘包括：底部；凸起边缘，所述凸起边缘连接到所述底部并且围绕所述底部；孔的第一矩阵，所述孔的第一矩阵穿透所述导管托盘的所述底部；和隆起，所述隆起在所述底部的一部分之上突出，所述隆起的尺寸被设计为使附接到所述隆起的导管的远侧端部在所述底部之上升高预先确定的高度，所述隆起包括穿透所述隆起的孔的第二矩阵；第一系带，所述第一系带被配置成通过将所述第一系带穿过所述第一矩阵的所选择的孔并且围绕所述导管捆扎所述第一系带来将所述导管固定到所述导管托盘的所述底部。以及第二系带，所述第二系带被配置成通过将所述第二系带穿过所述第二矩阵的所选择的孔并且围绕所述远侧端部捆扎所述第二系带来将所述导管的所述远侧端部固定到所述隆起。