[发明专利]一种提高横向耐压的大功率埋层结构在审
| 申请号： | 201711454894.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109980007A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 陆宇;沈立;周润宝;沈金龙;程玉华 | 申请（专利权）人： | 上海卓弘微系统科技有限公司;上海北京大学微电子研究院;上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201399 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本文公开了一种提高SOI器件击穿电压的器件新结构，其中主要包括埋层结构，埋氧层在源端和漏端成U型。利用U型埋氧层在大的漏端电压时正电荷不易被抽走提高击穿电压；源端U型介质埋氧层在漏端电压较大时保证击穿不会发生在p阱和漂移区形成的耗尽区，漏端U型介质埋层通过积累大量正电荷来提高击穿电压。 | ||
| 搜索关键词： | 击穿电压 埋氧层 端电压 正电荷 漏端 埋层 源端 介质埋层 耗尽区 漂移区 新结构 击穿 耐压 积累 保证 | ||
【主权项】：
1.一种SOI高压器件新结构，包括漂移区，埋氧层，衬底，其特征是影响击穿电压主要因素是漏端纵向击穿电压，并且埋氧层结构可以提SOI器件的击穿电压。
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