[发明专利]一体化传感器基座在审
| 申请号： | 201711455230.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108332903A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 常林法 | 申请（专利权）人： | 蚌埠开恒电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体化传感器基座，包括基体，基体上侧设有第一凹槽，基体下侧设有第二凹槽，在第一凹槽与第二凹槽之间设有电极引线孔，在电极引线孔内通过玻璃套管烧结连接电极引线，在第一凹槽的中间设有通气孔，通气孔在第二凹槽的中间设有通气管孔，通气孔与通气管孔对应设置且相互贯通，在通气管孔内通过玻璃套管烧结连接，在第一凹槽与第二凹槽底部均设有玻璃套管烧结层。本发明的优点：本基座通气管孔内壁与电极引线孔内壁均滚花成网格状，增强了玻璃与孔壁间的附着力，大大增强了基座的密封性及其使用寿命，在凹槽底部均设有玻璃套管烧结层，玻璃套管烧结层不仅能再次增强基座的密封性，还能起到绝缘作用，间接提高了压力传感器的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃套管 通气管孔 电极引线孔 烧结层 通气孔 一体化传感器 烧结 密封性 内壁 附着力 压力传感器 绝缘作用 连接电极 使用寿命 网格状 滚花 孔壁 贯通 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一体化传感器基座，其特征在于：包括基体（1），基体（1）上侧设有第一凹槽（2），基体（1）下侧设有第二凹槽（3），在第一凹槽（2）与第二凹槽（3）之间设有一组电极引线孔（4），在每个电极引线孔（4）的孔壁均滚花，在每个电极引线孔（4）内均通过玻璃套管烧结连接电极引线（9）；在第一凹槽（2）的中间设有通气孔（6），通气孔（6）为锥形孔，通气孔（6）在第二凹槽（3）的中间设有通气管孔（6.1），通气孔（6）与通气管孔（6.1）对应设置且相互贯通，在通气管孔（6.1）的内壁滚花，在通气管孔（6.1）内通过玻璃套管烧结连接通气管（10），在通气管（10）与通气孔（6）之间还设有密封连接件（30）；在第二凹槽（3）底部设有玻璃烧结层（12）。
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