[发明专利]磁耦合通信从芯片和磁耦合通信系统在审
申请号: | 201711455424.7 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109981147A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 陈良生;张明峰;夏建宝;危长明;高龙辉 | 申请(专利权)人: | 上海胤祺集成电路有限公司;青岛鼎信通讯股份有限公司 |
主分类号: | H04B5/00 | 分类号: | H04B5/00 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;董琳 |
地址: | 201203 上海市浦东新区自由贸*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种磁耦合通信从芯片以及一种磁耦合通信系统,所述磁耦合通信从芯片包括:整流稳压模块,与所述互感器从端连接,用于从互感器从端电流中提取调制信号,并对互感器从端电流中的载波电流进行整流,输出电源信号;解调模块,与所述整流稳压模块连接,用于对所述调制信号进行解调,获得数据信号;负载调制模块,通过负载电流调制方式,对待回传信号进行调制,使互感器从端电流发生改变。上述磁耦合通信从芯片以及磁耦合通信系统能够同时实现电源和通信隔离,提高系统集成度,降低成本。 | ||
搜索关键词: | 磁耦合通信 互感器 芯片 整流稳压模块 调制信号 负载调制模块 系统集成度 调制方式 负载电流 回传信号 解调模块 输出电源 数据信号 通信隔离 载波电流 解调 调制 电源 | ||
【主权项】:
1.一种磁耦合通信从芯片,用于通过一互感器与待隔离芯片之间形成电气隔离,其特征在于,包括:整流稳压模块,与所述互感器从端连接,用于从互感器从端电流中提取调制信号,并对互感器从端电流中的载波电流进行整流,输出电源信号;解调模块,与所述整流稳压模块连接,用于对所述调制信号进行解调,获得数据信号;负载调制模块,通过负载电流调制方式,对待回传信号进行调制,使互感器从端电流发生改变。
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