[发明专利]基板处理装置及用于该基板处理装置的移送带有效
| 申请号： | 201711456429.1 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109786298B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李气雨;崔宇喆 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H10K71/00;H10K59/12 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及基板处理装置及用于该基板处理装置的移送带，进行基板研磨工序的基板处理装置包括移送带，所述移送带包括：第一带层，其能沿着规定路径循环旋转，在外表面放置基板；第二带层，其具有低于第一带层的压缩率，形成在第一带层的内表面，由此可以获得提高基板处理效率、提高研磨稳定性及研磨均匀度的有利效果。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 用于 移送 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理用移送带，在对基板的研磨工序中用于放置所述基板，其特征在于，包括：第一带层，其能沿着规定路径循环旋转，在外表面放置所述基板；第二带层，其具有低于所述第一带层的压缩率，形成在所述第一带层的内表面，并与支撑所述基板底面的基板支撑部接触。
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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