[发明专利]用于高通量应用的反应器系统有效
申请号: | 201711457155.8 | 申请日: | 2014-11-20 |
公开(公告)号: | CN108187594B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 鲁兰杜什·亨德里克斯·威廉姆斯·穆宁;本诺·哈尔托赫 | 申请(专利权)人: | 阿凡田技术有限公司 |
主分类号: | B01J19/00 | 分类号: | B01J19/00 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刘钊;齐葵 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于高通量应用的反应器系统,该反应器系统包括:多个反应器组件,每个反应器组件包括:流体源,该流体源适于将加压流体提供到流通式反应器;其中在至少一个反应器组件的反应器供给线和/或反应器流出线中存在限流通道,该限流通道被布置在平面形微流体芯片中,该微流体芯片进一步包括与所述限流通道流体联通的芯片入口通道和芯片出口通道,所述芯片入口通道与所述芯片出口通道两者具有长度和直径,其中所述芯片入口通道的直径与所述芯片入口通道的长度相比相等或更小,并且其中所述芯片出口通道的直径与所述芯片出口通道的长度相比相等或更小。 | ||
搜索关键词: | 用于 通量 应用 反应器 系统 | ||
【主权项】:
1.一种用于高通量应用的反应器系统,该反应器系统包括:多个反应器组件,每个反应器组件包括:流通式反应器,所述流通式反应器包括反应器入口和反应器出口,所述流通式反应器适于容纳化学反应;反应器供给线,该反应器供给线具有第一端和第二端,所述第二端连接到所述流通式反应器的所述反应器入口,所述反应器供给线适于将流体供应到所述流通式反应器;反应器流出线,该反应器流出线具有第一端,该第一端连接到所述流通式反应器的所述反应器出口,所述反应器流出线适于将反应器流出物从所述流通式反应器排出;流体源,该流体源适于将加压流体提供到所述流通式反应器;流动路径控制器,该流动路径控制器适于将所述加压流体从所述流体源传送到所述反应器组件,使得所述加压流体能够在所述流通式反应器内的反应中使用,所述流动路径控制器布置在所述流体源的下游并在所述反应器组件的上游,所述流动路径控制器包括流动路径控制器入口,该流动路径控制器入口与所述流体源流体联通并适于从所述流体源接收所述加压流体,所述流动路径控制器进一步包括多个流动路径控制器出口,每个流动路径控制器出口与关联的反应器组件的反应器供给线的第一端流体联通,并适于将加压流体从所述流体源提供到关联的反应器组件,其中在至少一个反应器组件的反应器供给线和/或反应器流出线中存在限流通道,该限流通道被布置在平面形微流体芯片中,该微流体芯片进一步包括与所述限流通道流体联通的芯片入口通道和芯片出口通道,所述芯片入口通道在所述限流通道的上游并且所述芯片出口通道在所述限流通道的下游,所述芯片入口通道与所述芯片出口通道两者具有长度和直径,其中所述芯片入口通道的直径与所述芯片入口通道的长度相比相等或更小,并且其中所述芯片出口通道的直径与所述芯片出口通道的长度相比相等或更小,其中所述微流体芯片包括彼此连接的第一主体板和第二主体板,其中所述第一主体板和所述第二主体板各自具有厚度,其中所述芯片入口通道存在于所述第一主体板中并延伸穿过所述第一主体板的厚度,并且其中所述芯片出口通道存在于所述第一主体板和/或所述第二主体板中并延伸穿过所述第一主体板和/或所述第二主体板的厚度。
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