[发明专利]一种能释放芯体热应力的水冷却器在审
申请号: | 201711458107.0 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108050876A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 戴永阳 | 申请(专利权)人: | 无锡宏盛换热器制造股份有限公司 |
主分类号: | F28F9/26 | 分类号: | F28F9/26 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 孙力坚;聂启新 |
地址: | 214091 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种能释放芯体热应力的水冷却器,包括芯体,在芯体的上下两端分别连接主板,位于芯体上端的主板上连接上封头,位于芯体下端的主板上连接下封头,在上封头上设置进水管、液位传感器及加水口,在下封头上还设置放水阀及出水管;还包括分布于芯体四个角部的连接装置,侧板分布于芯体的两侧并与各连接装置通过紧固件固接,其中一对连接装置通过紧固件与下封头表面的两端固定,另一对连接装置与设置于上封头表面两端的固定块卡接;本发明通过设置活动式的连接装置使芯体中的热应力能得到有效释放,有效提高芯体的使用寿命,固定块及带有开口的支架侧板使振动时振动源通过侧板时能得到有效衰减,避免其直接传递至芯体出现漏液情况。 | ||
搜索关键词: | 一种 释放 芯体热 应力 水冷 | ||
【主权项】:
1.一种能释放芯体热应力的水冷却器,其特征在于:包括芯体(1),在芯体(1)的上下两端分别连接主板(3),位于芯体(1)上端的主板(3)上连接上封头(4),位于芯体(1)下端的主板(3)上连接下封头(9),在所述上封头(4)上设置进水管(5)、液位传感器(6)及加水口(11),在所述下封头(9)上还设置放水阀(8)及出水管(10);还包括分布于芯体(1)四个角部的连接装置(12),侧板(2)分布于芯体(1)的两侧并与各连接装置(12)通过紧固件(13)固接,其中一对连接装置(12)通过紧固件与下封头(9)表面的两端固定,另一对连接装置(12)与设置于上封头(4)表面两端的固定块(1202)卡接;所述连接装置(12)包括与侧板(2)内表面相抵接的支架主板(1201),在所述支架主板(1201)的两侧弯折形成支架侧板(1203),在所述支架侧板(1203)上开设开口(1204)。
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