[发明专利]晶圆加工装置及其工作方法在审
| 申请号： | 201711458599.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108145593A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 田得暄;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/005;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种晶圆加工装置及其工作方法，其中，加工装置包括研磨垫，所述研磨垫包括研磨面，用于对晶圆进行研磨；研磨头，所述研磨头包括接触面，所述接触面包括安装区和包围所述安装区的修整区，所述安装区用于安装晶圆；固定于所述接触面修整区的修整环，所述修整环用于对所述研磨面进行研磨，增加所述研磨面的粗糙度。所述晶圆加工装置的操作简单、结构简单、且成本较低；修整环与晶圆不容易发生碰撞，能够增加晶圆加工装置的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆加工 研磨 安装区 修整环 晶圆 加工装置 研磨垫 研磨面 研磨头 修整 粗糙度 种晶 包围 加工 | ||
【主权项】：
一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：研磨垫，所述研磨垫包括研磨面，用于对晶圆进行研磨；研磨头，所述研磨头包括接触面，所述接触面包括安装区和包围所述安装区的修整区，所述安装区用于安装晶圆；固定于所述接触面修整区的修整环，所述修整环用于对所述研磨面进行研磨，增加所述研磨面的粗糙度。
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