[发明专利]半导体封装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201711459163.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108336072B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟;高仁杰;黄志亿;朱富成 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 萧辅宽<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置包含衬底、第一封装主体、磁导性元件及线圈。所述衬底包含第一表面。所述第一封装主体包封所述衬底的所述第一表面。所述磁导性元件包含设置在所述衬底的所述第一表面上的第一部分及设置在所述封装主体上的第二部分。所述线圈在所述第一封装主体内。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 衬底 第一表面 半导体封装装置 磁导 包封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，包括：/n衬底，其包含第一表面；/n第一封装主体，其包封所述衬底的所述第一表面；/n磁导性元件，其包含设置在所述衬底的所述第一表面上并且由所述第一封装主体包封的第一部分及设置在所述第一封装主体上的第二部分；以及/n线圈，其在所述第一封装主体内，/n其中所述磁导性元件的所述第一部分与所述磁导性元件的所述第二部分由所述第一封装主体隔开。/n
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