[发明专利]一种高反压贴片二极管的制造方法在审
| 申请号： | 201711459842.3 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108198760A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 朱伟英;高振禹;华建南;莫行晨 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60;H01L25/07 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高反压贴片二极管的制造方法，包括：步骤一，在框架装配时，首先放置焊片，然后在焊片上放置芯片，按此顺序将焊片和芯片多层交替叠加装配到模具中；步骤二，当最后一层焊片放置结束后，在两端的焊片上以柱形引线焊接连接，通过焊接设备将引线、焊片和芯片焊接连通。本发明提供一种高反压贴片二极管的制造方法，它在保留小型尺寸结构的同时，实现多晶粒的封装，并且拥有高反压二极管的电性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊片 反压 贴片二极管 芯片 制造 二极管 晶粒 尺寸结构 多层交替 焊接设备 框架装配 芯片焊接 引线焊接 电性 柱形 叠加 封装 连通 模具 装配 保留 | ||
【主权项】：
1.一种高反压贴片二极管的制造方法，其特征在于，包括：步骤一，在框架装配时，首先放置焊片(1)，然后在焊片(1)上放置芯片(2)，按此顺序将焊片(1)和芯片(2)多层交替叠加装配到模具中；步骤二，当最后一层焊片(1)放置结束后，在模具两端的焊片(1)上以柱形引线(3)焊接连接，通过焊接设备将柱形引线(3)、焊片(1)和芯片(2)焊接连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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