[发明专利]一种电控掺杂提高液态金属热导率的方法有效
申请号: | 201711460130.3 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109972011B | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 郑立聪;雷雄俊;吴清申;盛磊;刘静 | 申请(专利权)人: | 云南靖创液态金属热控技术研发有限公司 |
主分类号: | C22C28/00 | 分类号: | C22C28/00;C22C1/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王文君;王文红 |
地址: | 655000 *** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本发明提供一种电控掺杂提高液态金属热导率的方法,包括步骤:1)在电解槽内依次放入液态金属、金属颗粒和电解液,形成从下向上的液态金属层、金属颗粒层和电解液层;插入电极,所述电极包括阴极和阳极,阴极插入电解液层中,阳极插入液态金属层中,2)通入电流,使阴极和阳极之间槽电压为1V~220V,电解1~60min。本方法获得的含液态金属的流体的热导率高,室温呈液态的Ga基液态金属及其合金热导率范围一般在20~30W/(m·K),经掺杂后的液态金属可提升至50W/(m·K)。粘度可调。掺杂后的液态金属粘度会增大,可制备得到导热膏状的液态金属流体。 | ||
搜索关键词: | 一种 掺杂 提高 液态 金属 热导率 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电控掺杂提高液态金属热导率的方法,其特征在于,包括步骤:1)在电解槽内依次放入液态金属、金属颗粒和电解液,形成从下向上的液态金属层、金属颗粒层和电解液层;插入电极,所述电极包括阴极和阳极,阴极插入电解液层中,阳极插入液态金属层中,2)通入电流,使阴极和阳极之间槽电压为1V~220V,电解1~60min,并进行搅拌。
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