[发明专利]一种能够提高电气性能的覆铜板加工方法

摘要

本发明公开了一种能够提高电气性能的覆铜板加工方法，具体加工步骤如下：S1.铜箔的抛光：先将两片铜箔依次放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30‑50min后利用钛夹将两片铜箔取出并利用清水冲洗2‑3次，之后放置在室温下进行自然风干；S2.碳胶层的施工：利用喷涂、滚涂或刮涂的方式将碳胶层均匀涂抹在经S1处理后的铜箔两侧，涂抹完成后再将铜箔放置在烘箱内烘干5‑10min，烘干温度40‑60℃。本发明通过对铜箔进行脱模处理，使铜箔上的氧化膜脱落，并且在铜箔上涂有碳胶层，碳的电阻率为(8～13)×10‑6Ω.m，增强了覆铜板的导电性能，银导热效果较好能够快速355.4千卡/米·小时·度，能够快速导出覆铜板上的热量，从而加快覆铜板上的电量传输。

主权项

1.一种能够提高电气性能的覆铜板加工方法，其特征在于，具体加工步骤如下：S1.铜箔的抛光：先将两片铜箔依次放入铜材抛光液中进行抛光处理，静置30-50min后利用钛夹将两片铜箔取出并利用清水冲洗2-3次，之后放置在室温下进行自然风干；S2.碳胶层的施工：利用喷涂、滚涂或刮涂的方式将碳胶层均匀涂抹在经S1处理后的铜箔两侧，涂抹完成后再将铜箔放置在烘箱内烘干5-10min，烘干温度40-60℃；S3.覆铜板的制作：将粘结片浸入树脂液内10-20min，取出粘结片，并将S2所制得两片铜箔分别粘结在粘结片的两侧，通过滚轮式压合机进行滚压复合5-10min，复合的压力在180公斤/平方厘米-200公斤/平方厘米，使粘结片与铜箔连接间不允许出现间隙或分层现象，每滚压复合几次后进行检查，不合格再次进行滚压复合；S4.银胶层的施工：在S3所获得的覆铜板的四侧采用喷涂、滚涂或刮涂的方式均匀涂抹一层银胶层，所喷涂的银胶层厚度为2-4μm；S5.氧化层的施工：在S4所制得的覆铜板两侧的铜箔上喷涂一层氧化层，所述氧化层的厚度为0.5-1μm；S6.覆铜板的干燥处理：将S5所制成的覆铜板放置在支撑架上并放入烘箱内，调节温度为60-80℃，烘干10-15分钟，即制得一种能够提高电气性能的覆铜板。