[发明专利]PCB的载流能力的确定方法、装置及计算机设备

摘要

本申请涉及一种PCB的载流能力的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。本申请提供的方案能够有效地提高所确定的PCB的载流能力的准确度。

主权项

1.一种PCB的载流能力的确定方法，其特征在于，包括：

获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；

获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；

基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载流影响参数还包括所述目标PCB的板厚；

在所述基于所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度、铜导体线宽以及所述第一预定映射关系，确定所述目标PCB的载流能力的步骤之后，还包括：

获取第二预定映射关系，所述第二预定映射关系以所述PCB的载流能力和所述PCB的板厚为自变量，以所述PCB的优化载流能力为因变量；

基于所述第二预定映射关系、所述目标PCB的载流能力和板厚，确定所述目标PCB的优化载流能力。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二预定映射关系为：

I_aim＝b₁*(t‑b₂)*I_basis

其中，I_aim为所述PCB的优化载流能力，I_basis为所述PCB的载流能力，t为所述PCB的板厚，b1为第一预定常数，b2为第二预定常数。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，b1的取值为0.08，b2的取值为0.36。

5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一预定映射关系为：

I_basis＝a₁*△T^a2*h^a3*w^a4

其中，I_basis为所述PCB的载流能力，△T为所述PCB的允许温升，h为所述PCB的铜导体厚度，w为所述PCB的铜导体线宽，a1为第三预定常数，a2为第一预定指数，a3为第二预定指数，a4为第三预定指数。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，a1的取值为2.05，a2的取值为0.52，a3的取值为0.41，且a4的取值为0.56。

7.一种PCB的载流能力的确定装置，其特征在于，包括：

载流影响参数获取模块，用于获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；

第一映射关系获取模块，用于获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；

载流能力确定模块，用于基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载流影响参数还包括所述目标PCB的板厚；

所述确定装置，还包括：

第二映射关系获取模块，用于获取第二预定映射关系，所述第二预定映射关系以所述PCB的载流能力和所述PCB的板厚为自变量，以所述PCB的优化载流能力为因变量；

优化载流能力确定模块，用于基于所述第二预定映射关系、所述目标PCB的载流能力和板厚，确定所述目标PCB的优化载流能力。

9.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。

10.一种计算机设备，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。