[发明专利]一种新型半导体制冷散热模块有效

专利信息
申请号: 201711462036.1 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN109668346B 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 赵双龙;吴永庆;梁亮 申请(专利权)人: 杭州大和热磁电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02;F28D15/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏;方琦
地址: 310053 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种新型半导体制冷散热模块,包括半导体制冷片、置于半导体制冷片冷端的冷板和置于半导体制冷片热端的散热器,散热器为热管散热器,散热器的前端面上设有散热风扇,散热器包括底座、置于底座上的鳍片组,本发明采用热管散热器,配合散热气流的导流设计,大大减少了散热气流的风阻,热管使来自半导体制冷片传递到底座的热量更好地传递到鳍片上部,平衡底座前后部和散热鳍片上下侧的温度,保证了整个散热器温度的均匀性,使温度最高的散热器后段下侧的热量不至于产生堆积,更好地散发出去,散热效果好,制冷效率高,空间利用率高。
搜索关键词: 一种 新型 半导体 制冷 散热 模块
【主权项】:
1.一种新型半导体制冷散热模块,其特征在于:所述模块包括半导体制冷片(1)、置于半导体制冷片冷端的冷板(2)和置于半导体制冷片热端的散热器(3),所述散热器为热管散热器,散热器上设有由多根热管组成的热管组(4),散热器的前端面上设有散热风扇(5),散热器包括底座(31)、置于底座上的鳍片组(32),所述底座底面贴靠半导体制冷片的热端,所述鳍片组包括多片垂直于底座表面且抵触底座表面的散热鳍片,相邻散热鳍片之间的空腔形成气流通道,上述散热风扇对应所述气流通道,散热鳍片上设有通孔,所述热管与所述通孔相吻合且穿设于通孔内,所述冷板和底座之间设有隔热板(6)。
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