[发明专利]互连结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201711462241.8 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN108281410A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 林育蔚;吴胜郁;曾裕仁;郭庭豪;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了凸块导线直连(BOT)结构的一个实施例，包括：由集成电路支撑的接触元件、与接触元件电连接的凸块下金属(UBM)部件、设置在凸块下金属部件和集成电路之间的绝缘层和钝化层；安装在凸块下金属部件上的金属梯状凸块和安装在衬底上的衬底导线，其中，金属梯状凸块具有第一楔形轮廓，并具有最接近集成电路的安装端和离集成电路最远的末端，末端的宽度介于10μm至80μm之间，安装端的宽度介于20μm至90μm之间，该衬底导线具有第二楔形轮廓并且通过直接金属与金属接合连接至金属梯状凸块。可以以类似的方式制造芯片与芯片结构的实施例。本发明还提供了互连结构及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块 凸块下金属 集成电路 金属梯 衬底 互连结构 接触元件 楔形轮廓 绝缘层 金属接合 芯片结构 安装端 电连接 钝化层 直连 芯片 金属 支撑 制造 | ||
【主权项】：
1.一种凸块导线直连(BOT)结构，包括：接触元件，由集成电路支撑；凸块下金属(UBM)部件，与所述接触元件电连接；绝缘层和钝化层，设置在所述凸块下金属部件和所述集成电路之间；金属梯状凸块，安装在所述凸块下金属部件上，所述金属梯状凸块具有第一楔形轮廓，并具有最接近所述集成电路的安装端和离所述集成电路最远的末端，所述末端的宽度介于10μm至80μm之间，所述安装端的宽度介于20μm至90μm之间；以及衬底导线，安装在衬底上，所述衬底导线具有第二楔形轮廓并且通过直接金属与金属接合连接至所述金属梯状凸块。
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