[发明专利]一种印制电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种印制电路板的制作方法，包括如下步骤：(1)化学清洗；(2)裁板压膜；(3)曝光和显影；(4)蚀刻；(5)叠板‑保护膜胶片；(6)叠板‑铜箔和真空层压；(7)钻孔；(8)电镀‑通孔；(9)电镀锡；(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊；(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金。本发明提供了一种印制电路板的制作方法，在制板印制板的材料采用敷铜箔层压板，这种压板价格低廉，同时电学效果好能够精确传导电信号，铜材料耐磨耐氧化，延长了电路板的使用寿命；用质地较硬的纸在钻头杆上紧绕8层，让钻头露出约6mm，可使钻杆直径增大，增加夹持力，又可减少钻头折断的概率。

主权项

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：(1)化学清洗：为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物；因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度；准备内层板材，内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板；(2)裁板压膜：为了在内层板材做出所需的形状，首先在内层板材上贴上干膜，干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的；贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上；(3)曝光和显影：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构；聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜；感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分；(4)蚀刻：在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的；去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化；去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来；“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理；如果去膜后的水洗能完全清洗干净，则可以考虑不做酸洗；板面清洗后最后要完全干燥，避免水份残留；印制电路板的蚀刻液可采用三氯化铁溶液，配制蚀刻液取1份三氯化铁固体与2份水混合，将它们放在大玻璃烧杯中，加热至40‑45℃，然后将掩好模的敷铜板放入溶液中浸没，并不时搅动液体使之流动，加速其腐蚀，当末覆膜的铜箔被腐蚀掉时，将印制板取出用清水冲洗干净，腐蚀时间为2‑3min；(5)叠板‑保护膜胶片：进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片‑环氧树脂浸渍玻璃纤维；叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间；(6)叠板‑铜箔和真空层压：铜箔‑给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔，然后进行多层加压，在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压，完成后冷却到室温，剩下的就是一个多层合在一起的板材了；(7)钻孔：在内层精确的条件下，数控钻孔根据模式钻孔；钻孔精度要求很高，以确保孔是在正确位置；在印制板上钻孔最好采用小型台站，钻头选用0.8mm或1.0mm的麻花钻头，钻头的运行速度为3000‑3500r/min；(8)电镀‑通孔：为了使通孔能在各层之间导通，使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化，在孔中必须填充铜；第一步是在孔中镀薄薄一层铜，这个过程完全是化学反应；最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一；(9)电镀锡：其主要目的是蚀刻阻剂,保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击，保护所有铜线路和通孔内部；(10)去膜、蚀刻、预硬化、曝光、显影、上阻焊：阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来；适当清洗可以得到合适的表面特征；(11)表面处理：热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金；热风整平焊料涂覆，过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。