[发明专利]产品一体化检测方法在审
| 申请号： | 201711466948.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109991234A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 金明来 | 申请（专利权）人： | 大连日佳电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/892 | 分类号： | G01N21/892;H05K13/08 |
| 代理公司： | 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 毕进 |
| 地址： | 116600 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 产品一体化检测方法，其包括如下步骤：首先，对电子部件进行修整，在修整过程中，气动单元提供动力，通过电磁阀的处理，使气缸a先运动，折弯冲压块将引脚按照尺寸要求的宽度折弯，折弯完成后气缸b启动，剪腿刀具修剪引脚；修整完成后的电子部件插接在电路板上；本申请方便了作业员对于三种不同尺寸电子部品的修整工作以及统计工作；并且修正后的产品插接在电路板上，还能进行后续检查。 | ||
| 搜索关键词： | 修整 折弯 电路板 一体化检测 电子部件 插接 引脚 电子部 尺寸要求 气动单元 电磁阀 后气缸 冲压 气缸 修剪 刀具 修正 申请 统计 检查 | ||
【主权项】：
1.产品一体化检测方法，其特征在于，包括如下步骤：首先，对电子部件进行修整，在修整过程中，气动单元提供动力，通过电磁阀的处理，使气缸a先运动，折弯冲压块将引脚按照尺寸要求的宽度折弯，折弯完成后气缸b启动，剪腿刀具修剪引脚；修整完成后的电子部件插接在电路板上。
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