[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺

摘要

本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构及其制造工艺，所述结构包括基岛和引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分位于平面部分外侧，所述平面部分和侧壁部分之间通过弧形部分平滑过渡连接，所述弧形部分的凸面朝向外下侧，所述基岛正面设置有芯片，所述芯片通过金属焊线与引脚形成电性连接，所述基岛、引脚以及芯片外围区域包封有塑封料，所述平面部分、弧形部分和侧壁部分的外表面暴露于塑封料之外。本发明在焊接PCB时，焊锡可以沿竖直侧壁爬升到较高的高度，从而增加焊锡与引脚的结合面积，同时可以使引脚处的空气沿外凸弧形排出，从而提高产品的焊接性能、焊接的可靠性以及直观检验焊接状态。

主权项

1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的半导体封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）由铜片（1.2）和绝缘层（1.1）组成，所述绝缘层（1.1）位于铜片（1.2）底部，所述引脚（2）设置于基岛（3）周围，所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3）之间通过弧形部分（2.2）平滑过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（2）形成电性连接，所述引脚（2）、基岛（1）以及芯片（4）外围区域包封有塑封料（6），所述侧壁部分（2.3）的高度与塑封料（6）齐平，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的内表面包覆在塑封料（6）之内，所述平面部分（2.1）、弧形部分（2.2）和侧壁部分（2.3）的外表面均暴露于塑封料（6）之外。