[发明专利]具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构及其制造工艺

摘要

本发明涉及一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构及其制造工艺，所述结构包括基岛和引脚，所述引脚包括平面部分和侧壁部分，所述侧壁部分包括多个侧壁面，所述平面部分与侧壁部分的多个侧壁面之间通过弧形部分过渡连接，所述基岛正面设置有芯片，所述基岛、引脚以及芯片外围区域包封有第一塑封料，所述第一塑封料上设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层上设置有第二塑封料，所述第二塑封料上设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层上设置有第三塑封料。本发明在载板蚀刻形成的凹槽中电镀直接形成具有外凸的弧形以及与之相连突出于塑封料并具有一定高度的侧壁的引脚，所以电磁屏蔽层可以直接电性连接引脚的侧壁来实现接地，而不用另外形成金属柱或导电通孔，从而降低了制造成本和时间。

主权项

1.一种具有引脚侧壁爬锡功能的电磁屏蔽封装结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）包括平面部分（2.1）和侧壁部分（2.3），所述侧壁部分（2.3）位于平面部分（2.1）外侧，所述侧壁部分（2.3）包括多个侧壁面，所述平面部分（2.1）与侧壁部分（2.3）的多个侧壁面之间通过弧形部分（2.2）过渡连接，所述弧形部分（2.2）的凸面朝向外下侧，所述基岛（1）正面设置有芯片（4），所述芯片（4）通过金属焊线（5）与引脚（2）形成电性连接，所述基岛（1）、引脚（2）以及芯片（4）外围区域包封有第一塑封料（6），所述第一塑封料（6）上设置有第一屏蔽层（8），所述第一屏蔽层（8）上设置有第二塑封料（9），所述第二塑封料（9）上设置有第二屏蔽层（10），所述第二屏蔽层（10）上设置有第三塑封料（11），所述引脚（2）中有部分引脚（2）的侧壁部分（2.3）高于第一塑封料（6）和第二塑封料（9），并且电性连接于第一屏蔽层（8）和第二屏蔽层（10），其余引脚（2）的侧壁部分（2.3）低于第一屏蔽层（8），所述引脚（2）侧壁部分（2.3）的多个侧壁面和弧形部分（2.2）通过包覆塑封料形成波状突出部（7）。