[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法在审
| 申请号： | 201711469223.2 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108063126A | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的封装结构以及封装方法，本发明所述技术方案中采用一封装电路板对MEMS芯片与ASIC芯片进行封装，所述封装电路板具有容纳孔，MEMS芯片与ASIC芯片分别绑定在所述容纳孔的两侧，MEMS芯片与ASIC芯片通过封装电路板连接，并通过封装电路板与外部电路连接，便于封装结构和其他电子元件实现电路互联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装电路板，所述封装电路板具有容纳孔；ASIC芯片，所述ASIC芯片绑定在所述封装电路板的一侧，且覆盖所述容纳孔；MEMS芯片，所述MEMS芯片绑定在所述封装电路板的另一侧，且覆盖所述容纳孔；所述MEMS芯片具有相对的正面以及背面，其正面具有第一功能单元；所述MEMS芯片的正面朝向所述容纳孔设置，所述第一功能单元与所述容纳孔相对设置；其中，所述封装电路板具有布线电路以及与所述布线电路连接的第一连接端，所述第一连接端用于和外部电路连接；所述ASIC芯片以及所述MEMS芯片均与所述布线电路连接。
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