[发明专利]基于飞秒刻写光纤F-P腔级联FBG的微结构传感器在审
| 申请号： | 201711472325.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108195411A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 祝连庆;张雯;董明利;娄小平;李红;何巍;陈少华 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京律恒立业知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11416 | 代理人： | 顾珊;庞立岩 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于飞秒刻写光纤F‑P腔级联FBG的微结构传感器及其制备方法，本发明提出的级联结构紧凑简单、稳定性高，通过飞秒激光直写加工光纤F‑P腔，并与准分子激光在SM‑28单模光纤上加工的切趾FBG级联，利用两种光学结构不同滤波及敏感特性进行测量和解调，一体实现双参数传感。 | ||
| 搜索关键词： | 级联 刻写 微结构传感器 光纤 准分子激光 单模光纤 飞秒激光 光学结构 级联结构 敏感特性 双参数 传感 解调 直写 制备 紧凑 加工 测量 | ||
【主权项】：
1.一种基于飞秒刻写光纤F‑P腔级联FBG的微结构传感器，包括第一单模光纤和第二单模光纤，所述第一单模包括F‑P腔结构，所述第二单模光纤包括切趾FBG结构，所述第一单模光纤和第二单模光纤进行级联，构成传感结构。
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