[发明专利]器件封装壳体及封装器件在审

专利信息
申请号: 201711472642.1 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109994432A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 杨琼;马浩 申请(专利权)人: 苏州能讯高能半导体有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 毕翔宇
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及半导体及半导体制造技术领域,具体而言,涉及一种器件封装壳体及封装器件,在墙体与热沉底座之间设置热膨胀系数小于所述热沉底座的热膨胀系数的金属导热层,这样使得低热膨胀系数的墙体与高热膨胀系数的热沉底座之间有一层与墙体的热膨胀系数接近的过渡金属导热层,从而解决墙体与热沉底座之间热失配的问题。在确保墙体不会因热失配问题开裂的前提下,提高整个器件封装壳体的散热能力,同时采用铜材料做热沉底座还可以降低器件封装壳体的生产成本。
搜索关键词: 墙体 热膨胀系数 器件封装 壳体 封装器件 热失配 半导体制造技术 低热膨胀系数 高热膨胀系数 金属导热层 封装壳体 过渡金属 降低器件 散热能力 导热层 铜材料 生产成本 半导体
【主权项】:
1.一种器件封装壳体,其特征在于,包括:墙体、金属导热层及热沉底座;所述墙体设置在所述热沉底座上,所述金属导热层设置在所述墙体与所述热沉底座之间,其中,所述金属导热层的热膨胀系数小于所述热沉底座的热膨胀系数。
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