[发明专利]用于形成取代金属栅极的方法及相关装置在审
申请号: | 201711473091.0 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108281385A | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 吴旭升;王海艇 | 申请(专利权)人: | 格芯公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L27/092 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 英属开曼群*** | 国省代码: | 开曼群岛;KY |
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摘要: | 本发明涉及用于形成取代金属栅极的方法及相关装置,其提供一种方法用以在RMG加工期间排除线空穴及所得装置。数个具体实施例包括形成虚拟栅极于一衬底的PFET区及NFET区上面,各个虚拟栅极有在相对两侧的间隔体,以及填充在间隔体之间的空间的一ILD;移除所述栅极的虚拟栅极材料,形成一空腔于每一对间隔体之间;形成一高k介电层于该ILD及所述间隔体上面且于所述空腔中;形成一金属覆盖层于该高k介电层上面;形成一第一功函数金属层于该金属覆盖层上面;移除该PFET区的该第一功函数金属层;形成一第二功函数金属层于在该PFET区中的该金属覆盖层上面及于在该NFET区中的该第一功函数金属层上面;以及形成一金属层于该第二功函数金属层上面,填充所述空腔。 | ||
搜索关键词: | 功函数金属层 间隔体 金属覆盖层 虚拟栅极 高k介电层 金属栅极 相关装置 空腔 移除 填充 空穴 相对两侧 金属层 一空腔 衬底 加工 | ||
【主权项】:
1.一种方法,其包含:形成虚拟栅极于一衬底的p型通道场效应晶体管(PFET)区及n型通道场效应晶体管(NFET)区上面,各个虚拟栅极具有形成于该虚拟栅极的相对两侧上的间隔体,以及在形成于该衬底中的源极/漏极(S/D)区上面的一层间电介质(ILD),填充在所述间隔体之间的空间;移除所述栅极的虚拟栅极材料,形成一空腔于每一对间隔体之间;形成一高k介电层于该ILD及所述间隔体上面且于所述空腔中;形成一金属覆盖层于该高k介电层上面;形成一第一功函数金属层于该金属覆盖层上面;移除该PFET区的该第一功函数金属层;形成一第二功函数金属层于在该PFET区中的该金属覆盖层上面及于在该NFET区中的该第一功函数金属层上面;以及形成一金属层于该第二功函数金属层上面,填充所述空腔,以及形成数个取代金属栅极(RMG)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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