[发明专利]一种电磁兼容屏蔽机箱在审

专利信息
申请号: 201711473564.7 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108012511A 公开(公告)日: 2018-05-08
发明(设计)人: 郁召锋 申请(专利权)人: 上海航天科工电器研究院有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/14;H05K9/00
代理公司: 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 代理人: 徐筱梅;张翔
地址: 200331 上海市普陀*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明专公开了一种电磁兼容屏蔽机箱,其特点是该机箱采用机箱的前下进风与后上出风的通道以及内嵌通风波导窗和透明屏蔽门结构,风机组合将抽至上部的进风经后面板上部的若干风道吹出,所述后面板上部设有出风口,进风口与出风口处均内嵌通风波导窗并通过压条加固;所述前面板设有透明屏蔽门;所述机箱所有面与面接触处均设有导电橡胶圈。本发明与现有技术相比具有防止风流在后插板导轨上方形成涡流,透明屏蔽门方便打开和关闭,不但满足观察状态,又满足了电磁屏蔽要求,防电磁泄露性能好,大大提高了散热效果。
搜索关键词: 一种 电磁 兼容 屏蔽 机箱
【主权项】:
1.一种电磁兼容屏蔽机箱,包括由前面板、左侧板、右侧板、后面板、上盖板和下盖板组成的机箱,以及设置在机箱里的前插模块上导轨、前插模块下导轨、后插模块上导轨、后插模块下导轨、风机组合、背板、前插模块和后插模块,其特征在于风机组合将设置在机箱的前面板下部风口、左侧板下部风口和右侧板下部风口抽入的冷风由出风口从后面板上部风口吹出;所述风机组合由螺钉与前插模块下导轨连接固定;所述前面板下部风口、左侧板下部风口、右侧板下部风口和后面板上部风口设有内嵌通风波导窗;所述后插模块上导轨和后插模块下导轨由第一限位上台阶、第一限位下台阶、第二限位上台阶和第二限位下台阶与其贴合控制两导轨的上、下间距,所述第一限位上台阶和第一限位下台阶设置在左侧板上;所述第二限位上台阶和第二限位下台阶设置在右侧板上,后插模块上导轨和后插模块下导轨与左侧板、右侧板为螺钉连接。
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