[发明专利]一种丝网印刷PERC晶体硅太阳能主栅正银浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711473991.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108074656A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵德平;任中伟;丁兴隆 | 申请（专利权）人： | 北京市合众创能光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/22;H01L31/0224;H01L31/18;H01B13/00 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 沈毅 |
| 地址： | 102200 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子材料技术领域，尤其是一种丝网印刷PERC晶体硅太阳能主栅正银浆料，各组分的质量百分含量为：其中球状银粉60～80%，片状银粉5～40%，纳米银粉5～20%，玻璃粉1～10%，有机载体20～50%，烧结促进剂0.2～3%。本发明的一种丝网印刷PERC晶体硅太阳能主栅正银浆料，利用主栅正银浆料，烧结温度低，降低烧结能耗，能在730～820℃烧结，主要解决主栅正银浆料烧结后出现EL发暗、发黑现象。 | ||
| 搜索关键词： | 正银浆料 主栅 丝网印刷 烧结 晶体硅 太阳能 电子材料技术 烧结促进剂 纳米银粉 片状银粉 球状银粉 烧结能耗 有机载体 玻璃粉 发黑 制备 | ||
【主权项】：
1.一种丝网印刷PERC晶体硅太阳能主栅正银浆料，其特征是，所述的主栅正银浆料的组成及重量百分含量为：球状银粉60～80%，片状银粉5～40%，纳米银粉5～20%，有机载体20～50%，玻璃粉1～10%，烧结促进剂0.2～3%。
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