[发明专利]环缝焊接工艺在审
| 申请号： | 201711474064.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109986174A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 吴红霞 | 申请（专利权）人： | 吴红霞 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/028;B23K33/00;B23K103/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及焊接领域，具体公开了一种环缝焊接工艺。该环缝焊接方法，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工刺挠过程在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径行面呈32.5度的斜坡环面，在32.5度的径向斜坡环面和轴向圆柱面详解的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5毫米，深0.5毫米的凹环，筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底环边，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5度的斜坡环面，再在梯形部位进行焊接。本发明的有益效果是：与封盖熔焊在一起，使筒体横向部位融化焊牢，达到焊接部位的厚度要求，达到密封要求。 | ||
| 搜索关键词： | 封盖 环缝焊接 筒体 斜坡环面 圆柱面 插接 底环 下沿 轴向 焊接 垂直径向 焊接部位 厚度要求 接触部位 径向斜坡 密封要求 梯形部位 筒体横向 止口部位 接触环 凹环 焊牢 环面 紧靠 熔焊 融化 垂直 加工 | ||
【主权项】：
1.一种环缝焊接方法，其特征在于：首先将封盖与筒体插接接触部位加工刺挠过程在封盖上与筒体插接接触环面上的止口部位外圈是一圈和垂直径行面呈32.5度的斜坡环面，在32.5度的径向斜坡环面和轴向圆柱面详解的轴向圆柱面根部是一圈宽1.5毫米，深0.5毫米的凹环，筒体与插入的封盖的下沿最底部是一圈厚0.3毫米，款0.5毫米的底环边，紧靠底环边封盖的下沿是一圈和垂直径向面呈32.5度的斜坡环面，再在梯形部位进行焊接。
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