[发明专利]一种薄膜型超高温热流传感器敏感元及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201711475117.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108287027A 公开(公告)日: 2018-07-17
发明(设计)人: 陈实;阮富崇;付小丽;杨晓非 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01K7/02 分类号: G01K7/02
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 许恒恒;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于高温热流传感器领域,更具体地,涉及一种薄膜型超高温热流传感器敏感元及其制备方法。该热流传感器敏感元包括基底、位于所述基底上表面的热阻层和差分热电偶阵列,差分钨铼合金热电偶阵列由多个差分热电偶串联而成,差分热电偶的冷端位于所述基底上表面,热端位于所述热阻层上表面,差分热电偶的冷端和热端首尾相连组成差分热电偶阵列。差分热电偶为钨铼合金热电偶,本发明提供的热流传感器敏感元结构单元中采用两种不同金属铼含量的钨铼合金作为热电偶正负极材料,钨铼合金熔点高,塞贝克系数也较高;配合表面的抗氧化保护层,制成的热流传感器敏感元适用于超高温1200℃以上。
搜索关键词: 热流传感器 敏感元 热电偶 钨铼合金 热电偶阵列 超高温 基底上表面 薄膜型 热阻层 冷端 热端 制备 高温热流传感器 熔点 抗氧化保护层 热电偶串联 塞贝克系数 正负极材料 配合表面 首尾相连 金属铼 上表面 基底
【主权项】:
1.一种薄膜型热流传感器敏感元,其特征在于,包括基底、位于所述基底上表面的热阻层和差分热电偶阵列,所述差分热电偶阵列由多个差分热电偶串联而成,所述差分热电偶的冷端位于所述基底上表面,热端位于所述热阻层上表面,所述差分热电偶的冷端和热端首尾相连组成所述差分热电偶阵列。
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