[发明专利]铜箔测厚机在审
| 申请号： | 201711475841.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108036754A | 公开（公告）日： | 2018-05-15 |
| 发明（设计）人： | 卜丹 | 申请（专利权）人： | 昆山盈达科机电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜箔测厚机，其包括机架，机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；输送机构水平设置于机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；整板机构设置于输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；上测厚机构设置于输送机构上方且位于整板机构的一侧，下测厚机构对应设置于输送机构下方，上测厚机构和下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；计算机控制系统连接于上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。本发明具有设计合理，安全性好，自动化程度高，测量方便快捷等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 测厚机 | ||
【主权项】：
1.一种铜箔测厚机，其包括机架，其特征在于：所述机架上设置有输送机构、上测厚机构、整板机构、下测厚机构及计算机控制系统；所述输送机构水平设置于所述机架顶面，用于输送待检测的板件铜箔；所述整板机构设置于所述输送机构的下部，用于将待检测的板件铜箔位置矫正；所述上测厚机构设置于所述输送机构上方且位于所述整板机构的一侧，所述下测厚机构对应设置于所述输送机构下方，所述上测厚机构和所述下测厚机构相互配合检测板件铜箔的厚度；所述计算机控制系统连接于所述上测厚机构的上部，用于接受测出来的板件铜箔厚度，而后计算输出结果，经过所述计算机控制系统的后台比对标准值生成报表等数据。
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