[发明专利]防破孔软硬结合板电镀工艺

摘要

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种防破孔软硬结合板电镀工艺，步骤依次包括对软硬结合板的外层进行Plasma处理，去除外层的胶渣；将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20‑50％PI调整剂的药水中浸泡290‑310s，浸泡温度为35‑40℃并进行机械摇摆，PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂；在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min；对水洗的软硬结合板完成镀通孔处理；对镀通孔后的软硬结合板完成电镀铜处理。本发明通过选择特定的PI调整剂和合适的工艺条件，消除了破孔问题。 1

主权项

1.一种防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于步骤依次包括：

①等离子除胶：对软硬结合板的外层进行Plasma处理，去除外层的胶渣；

②整孔：将除胶后的软硬结合板浸入含体积比20‑50％PI调整剂的药水中浸泡290‑310s，浸泡温度为35‑40℃并进行机械摇摆，PI调整剂为南通赛可特电子有限公司提供的T6001型调整剂；

③水洗：在室温条件下将整孔好的软硬结合板用水浸泡2min；

④PTH化铜：对水洗的软硬结合板依次进行预清洁、清洁整孔、微蚀、酸洗、预浸、活化、速化、化铜完成镀通孔处理；

⑤VCP镀铜：对镀通孔后的软硬结合板依次经过酸性清洁、酸浸、镀铜、剥挂完成电镀铜处理。

2.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述整孔步骤中，铜离子浓度不能超过2g/L。

3.根据权利要求2所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述整孔步骤中，软硬结合板的处理量达到20 m²则换缸。

4.根据权利要求1所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述等离子除胶步骤在真空压力0.22、射频功率7000W、氧气流量为720sccm的气体流中进行。

5.根据权利要求4所述的防破孔软硬结合板电镀工艺，其特征在于：所述等离子除胶步骤分为三个阶段，第一阶段气体流中CF₄流量为140sccm、N₂流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为5min；第二阶段气体流中CF₄流量为240sccm、N₂流量为240sccm，温度为63℃，通气时间为35min；第三阶段温度为68℃，通气时间为2min。