[发明专利]封装结构及其制备方法与有机电致发光装置在审
| 申请号： | 201711476949.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109994642A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 穆欣炬;刘宏俊;史凯兴 | 申请（专利权）人： | 昆山维信诺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及显示技术领域，公开了一种封装结构及其制备方法与有机电致发光装置。其中，所述封装结构包括：相对设置的第一基板和第二基板；形成在所述第一基板和第二基板之间的待封装体；形成在所述第一基板上、并连续的覆盖在所述待封装体裸露表面上的封装层；以及夹设在所述封装层与所述第二基板之间的干燥剂层，所述干燥剂层为凝胶态的干燥剂层。本发明通过固化液态干燥剂的方法在封装层与第二基板之间形成凝胶态的干燥剂层，对于干燥剂层的厚度没有要求，因此能够在不增加该封装结构厚度的基础上，增加该封装结构的水氧阻隔能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 干燥剂层 第二基板 第一基板 封装层 有机电致发光装置 封装体 凝胶态 制备 液态干燥剂 裸露表面 水氧阻隔 相对设置 固化 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：相对设置的第一基板和第二基板；待封装体，设置在所述第一基板和第二基板之间；封装层，形成在所述第一基板上、并连续的覆盖在所述待封装体的裸露表面；干燥剂层，夹设在所述封装层与所述第二基板之间，所述干燥剂层为凝胶态的干燥剂层。
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