[发明专利]一种晶圆级倒装视觉系统中的高精度定位方法和装置有效
| 申请号： | 201711479192.9 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231645B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 高健;周凯鹏;陈新;陈云;贺云波;杨海东 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级倒装视觉系统中的高精度定位方法和装置，其中，方法包括：步骤1，创建晶粒模板，通过模板匹配的方法，将需要定位的晶粒在整个晶圆中进行定位，并获得晶粒的坐标信息以及晶粒图形；步骤2，将晶粒图形进行裁剪，采用基于学习的单幅图像的超分辨重建算法重建裁剪后的晶粒图形，从而得到超分辨的晶粒图像；步骤3，对超分辨的晶粒图像进行预处理后，采用基于亚像素边缘提取的圆心定位算法获得晶粒的转角信息和圆心坐标。通过采用基于学习的单幅图像的超分辨重建算法和基于亚像素边缘提取的圆心定位算法相结合对晶粒进行定位，提高了定位精度，避免了采用高速、高分辨率的CCD相机带来的硬件成本的上升，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 倒装 视觉 系统 中的 高精度 定位 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级倒装视觉系统中的高精度定位方法，其特征在于，包括：步骤1，创建晶粒模板，通过模板匹配的方法，将需要定位的晶粒在整个晶圆中进行定位，并获得所述晶粒的坐标信息以及晶粒图形；步骤2，将所述晶粒图形进行裁剪，采用基于学习的单幅图像的超分辨重建算法重建裁剪后的所述晶粒图形，从而得到超分辨的晶粒图像；步骤3，对所述超分辨的晶粒图像进行预处理后，采用基于亚像素边缘提取的圆心定位算法获得所述晶粒的转角信息和所述晶粒的凸点的圆心坐标。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
