[发明专利]具有IGBT区和不可切换二极管区的半导体器件有效
申请号: | 201711481081.1 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108257953B | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 约翰内斯·乔治·拉文 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L29/10;H01L29/423;H01L29/739 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 康建峰;杜诚 |
地址: | 德国瑙伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 半导体器件包括:半导体衬底,其包括前侧、后侧、漂移层和在前侧与漂移层之间且与漂移层形成pn结的本体层,前金属化部布置在前侧上且与本体层欧姆连接,后金属化部布置在后侧上且与漂移层欧姆连接;和至少一个IGBT单元区和与其相邻的至少一个续流二极管区。IGBT单元区包括与栅极金属化部欧姆连接且与半导体衬底电绝缘的栅电极。续流二极管区包括与前金属化部欧姆连接且与半导体衬底和栅电极隔开的场电极。当从第一竖直截面看时,栅电极布置在穿过本体层的第一沟槽中。当从第二竖直截面看时,场电极布置在穿过本体层的第二沟槽中。当在与前侧平行的水平面上的正交投影中看时,场电极为第二条形,而栅电极为在第二条形的虚拟延伸部分中的第一条形。 | ||
搜索关键词: | 具有 igbt 不可 切换 二极 管区 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:半导体衬底(100),其具有前侧(101)和与所述前侧(101)相对的后侧(102),并且包括漂移层(113)和本体层(112),所述本体层(112)被布置在所述前侧(101)与所述漂移层(113)之间并且与所述漂移层(113)形成pn结;前金属化部(171),其被布置在所述前侧(101)上并且与所述本体层(112)欧姆连接;后金属化部(172),其被布置在所述后侧(102)上并且与所述漂移层(113)欧姆连接;栅极金属化部(173);至少一个绝缘栅双极晶体管IGBT单元区,其包括与所述栅极金属化部(173)欧姆连接、并且与所述半导体衬底(100)电绝缘的至少一个栅电极(121);以及至少一个续流二极管区,其与所述至少一个IGBT单元区相邻,并且包括与所述前金属化部(171)欧姆连接且与所述半导体衬底(100)和所述栅电极(121)分隔开的至少一个场电极(131),当从与所述前侧(101)垂直的第一竖直截面看时,所述至少一个栅电极(121)被布置在延伸穿过所述本体层(112)的第一沟槽(120)中,当从与所述第一竖直截面平行且间隔开的第二竖直截面看时,所述至少一个场电极(131)被布置在延伸穿过所述本体层(112)的第二沟槽(120’)中,当在与所述前侧(101)平行的水平面上的正交投影中看时,所述至少一个场电极(131)基本上成形为第二条形,并且所述至少一个栅电极(121)基本成形为被布置在所述第二条形的虚拟延伸部分中的第一条形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711481081.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:MOS电容与MOM电容并联的版图结构
- 下一篇:半导体器件及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的