[发明专利]激光加工组件及其加工工艺在审

专利信息
申请号: 201711481521.3 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108015422A 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 肖磊;丁黎明;梅领亮;徐地华 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: B23K26/24 分类号: B23K26/24;B23K26/244;H01M2/26
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李海建
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种激光加工组件,包括第一件和第二件,所述第一件搭接在所述第二件上,所述第一件的搭接部上具有条状焊缝,所述条状焊缝的熔深延伸至所述第二件内。条状焊缝与现有技术中的点状焊缝相比,条状焊缝比点状焊缝具有较大的接触面积,那么条状焊缝比点状焊缝具有较大的有效载荷面积,因此,具有条状焊缝的焊接组件具有较强的焊接拉力和剥离力。本发明还公开了一种激光加工组件的焊接工艺。
搜索关键词: 激光 加工 组件 及其 工艺
【主权项】:
1.一种激光加工组件,包括第一件(1)和第二件(2),所述第一件(1)搭接在所述第二件(2)上,其特征在于,所述第一件(1)的搭接部(3)上具有条状焊缝(4),所述条状焊缝(4)的熔深延伸至所述第二件(2)内。
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