[发明专利]一种半导体微波发生器连接结构

摘要

本发明公开了一种半导体微波发生器连接结构，其结构包括谐振腔、谐振腔天线、波导管、天线、半导体微波发生器、电源接口，本发明与传统的谐振腔相比在于谐振腔中心有一轴架，耦合线圈的厚度大，谐振腔内径较小，采用该凹腔设计耦合线圈及同轴导线提供了稳定性高的等离子体，微波的信噪比超过2000，表明几乎没有来自微波源的波动噪声，大大改善了等离子体对操作条件变化的耐受性，提高该谐振频率，其内部的石英放电管与冷却水进出口相连接，放电管在使用了30d后才出现很轻微的腐蚀，硫通道的峰拖尾程度也减少，因此，放电管不需要经常更换，通常连续运行时每月只需更换一次，既实现不影响设备运行的同时又有效的提高使用寿命。

主权项

1.一种半导体微波发生器连接结构，其结构包括谐振腔(1)、谐振腔天线(2)、波导管(3)、天线(4)、半导体微波发生器(5)、电源接口(6)，所述波导管(3)的一端通过谐振腔天线(2)连接有谐振腔(1)，所述谐振腔(1)通过设有的合页安装在微波炉内并采用螺丝固定连接，所述波导管(3)的另一端安装有半导体微波发生器(5)，所述谐振腔天线(2)通过波导管(3)与天线(4)采用信号连接，所述电源接口(6)焊接在半导体微波发生器(5)的下端外表面，其特征在于：所述半导体微波发生器(5)由能量输出器(501)、散热片(502)、底盘(503)、螺纹孔(504)、发生器壳体(505)、耦合环(506)、磁钢(507)、阳极(508)、翼片(509)、灯丝(5010)、引出线缆(5011)、散热器(5012)、阳极腔(5013)、环形磁钢(5014)、扇形铜质圆筒(5015)组成，所述能量输出器(501)的正面焊接有电源接口(6)，所述能量输出器(501)的底端与发生器壳体(505)、底盘(503)为一体化结构，所述底盘(503)的两端各均匀设有两个以上的螺纹孔(504)，所述发生器壳体(505)的内部设有两个以上的散热片(502)与散热器(5012)相配合，所述耦合环(506)与天线(4)的内部相嵌接并与能量输出器(501)导通，所述能量输出器(501)的内部设有磁钢(507)、阳极(508)、翼片(509)、灯丝(5010)，所述磁钢(507)安装在耦合环(506)与能量输出器(501)上端口的连接处其与阳极(508)相配合，所述散热片(502)与散热器(5012)的连接处安装的翼片(509)与灯丝(5010)采用电连接，所述引出线缆(5011)嵌套固定在能量输出器(501)的右端，所述耦合环(506)安装在环形磁钢(5014)的正上端并与灯丝(5010)电连接，所述灯丝(5010)的外表面设有阳极腔(5013)通过扇形铜质圆筒(5015)与阳极(508)电性连接；所述谐振腔(1)包括吹扫气流出口(101)、补充气入口(102)、反应气入口(103)、不锈钢板(104)、固定器(105)、密封圈(106)、冷却水入口(107)、谐振腔主体(108)、冷却水出口(109)、轴架(110)、谐振腔外套板(111)、排放池(112)、扫气入口(113)、扫气出口(114)、中心导体(115)、同轴绝缘体(116)、耦合线圈(117)、安装盘(118)、O型圈(119)、密封垫(120)、加热块(121)、石英放电管(122)、气体接头(123)、毛细管柱接口(124)、石英套管(125)，所述吹扫气流出口(101)、补充气入口(102)、反应气入口(103)呈水平直线依次贯穿于加热块(121)安装在石英放电管(122)上，所述不锈钢板(104)的内部设有密封垫(120)，所述加热块(121)通过不锈钢板(104)与固定器(105)机械连接在谐振腔主体(108)外表面的左端，所述固定器(105)与不锈钢板(104)相对应的一端贯穿于谐振腔主体(108)的内部并与密封圈(106)过盈配合，所述谐振腔主体(108)的内部分别设有冷却水入口(107)、冷却水出口(109)、轴架(110)，所述谐振腔(1)的内部中心环绕有石英放电管(122)与通有冷却水出口(109)的石英套管(125)，所述冷却水出口(109)的出口端连接于排放池(112)，所述扫气入口(113)通过排放池(112)与扫气出口(114)相互贯通，所述石英套管(125)通过耦合线圈(117)分别通过中心导体(115)与同轴绝缘体(116)电连接于谐振腔天线(2)与波导管(3)相配合，所述排放池(112)、中心导体(115)与同轴绝缘体(116)均配合连接在安装盘(118)上，所述石英放电管(122)与石英套管(125)的连接处设有O型圈(119)，所述石英放电管(122)的内部设有气体接头(123)并与毛细管柱接口(124)机械连接。