[发明专利]芯片封装结构和方法在审
| 申请号： | 201711483594.6 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108010890A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李雅琳;徐雯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构和方法，芯片封装结构包括：待封装芯片，以及形成于所述待封装芯片表面的导电布线层，该导电布线层包括导电引线和连接点，还包括自至少部分所述导电引线和/或连接点延伸的金属散热区。该芯片封装的结构新颖有效，能够借助芯片的导电布线层，通过扩大导电布线层的导电走线面积，提升芯片的散热性能。该封装图像传感芯片的制备方法中制程简捷，能够满足图形传感芯片的自动化制程要求。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：待封装芯片，以及形成于所述待封装芯片表面的导电布线层，该导电布线层包括导电引线和连接点，还包括自至少部分所述导电引线和/或连接点延伸的金属散热区。
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