[发明专利]一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法在审
| 申请号： | 201711484719.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108207085A | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 宋国伟;殷大望 | 申请（专利权）人： | 深圳欣强智创电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安街道宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法，其主要包括板材预备、防焊、镍钯金和板材后期处理四个步骤，使用镍钯金的方法替换现有工艺中的电镀金方法，通过化学层积的方法，在金手指表面包覆镍金，使镍金均匀包覆在铜面四周，防止金手指在制造过程中产生缺口或凸起，或因蚀刻不准、渗镀等问题在后续使用过程中出现氧化，短路等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金手指 光模块 镍钯金 分级 蚀刻 表面包覆镍 后期处理 均匀包覆 制造过程 电镀金 化学层 短路 防焊 镍金 渗镀 铜面 凸起 替换 预备 | ||
【主权项】：
1.一种分级金手指光模块PCB板表面处理方法，其特征在于，所述分级金手指光模块PCB板表面处理方法包括以下步骤：步骤1：板材预备：预备板材，并对板材进行前期处理，得到第一板材；步骤2：防焊：对第二板材在线路上进行丝印油墨曝光显影，露出需要焊接的焊盘及金手指，得到第二板材；步骤3：镍钯金：对第三板材板表面进行镍钯金表面处理，得到第三板材；步骤4：板材后期处理：对第三板材进行后期处理，得到成型板材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳欣强智创电路板有限公司，未经深圳欣强智创电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711484719.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：沉锡装置
- 下一篇：一种解决通信用IC金属基载板余胶的方法
