[发明专利]多层线路板无铜区铜厚自识别及缺胶风险预警系统有效

专利信息
申请号: 201711486425.8 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108008288B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 马东辉 申请(专利权)人: 大连崇达电路有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 21242 代理人: 杨威;涂文诗
地址: 116600 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种多层线路板无铜区的累计铜厚自动识别及缺胶风险预警系统,包括层单元划分模块、层单元残铜率计算模块、板单元累计铜厚计算模块、板单元缺胶风险判定模块、多层线路板缺胶风险判定模块和输出模块。本发明能够对线路板的缺胶风险进行更为精确的预估,并对缺陷情况划分等级,以便及时采取相应的对策,极大的降低了印制线路板压合工艺中的缺胶风险。
搜索关键词: 多层 线路板 无铜区铜厚 识别 风险 预警系统
【主权项】:
1.一种多层线路板无铜区自动识别预警系统,其特征在于,包括层单元划分模块、层单元残铜率计算模块、板单元累计铜厚计算模块、板单元缺胶风险判定模块、多层线路板缺胶风险判定模块和输出模块;所述层单元划分模块将多层线路板的每一内层线路板划分成相同的层单元;所述层单元残铜率计算模块计算每一层单元的残铜率,根据各层单元中的残铜率的大小对各层单元进行标记,当层单元内的局部残铜率≤20%时,标记该层单元为难度层单元,当20%<层单元内的局部残铜率<45%时,标记该层单元为风险层单元,当层单元内的局部残铜率≥45%时,标记该层单元为无风险层单元;所述板单元累计铜厚计算模块对多层线路板的各内层线路板的相同位置的层单元进行铜厚求和计算,得到多层线路板的各板单元的累计铜厚;所述板单元缺胶风险判定模块根据板单元的累计铜厚和板单元中各层单元的标记情况,对板单元的缺胶风险进行判定,当板单元的累计铜厚<8oz时,判定该板单元为无风险板单元,当板单元的累计铜厚≥8oz时,结合层单元的标记情况对板单元的缺胶风险进行判定,当板单元中存在连续的难度层单元的个数≥4时,判定该板单元为难度板单元,当板单元中存在连续的风险层单元的个数≥4时,判定该板单元为风险板单元,当板单元中存在连续的三层难度层单元,且所述三层难度层单元上或下邻近的层单元为风险层单元,判定该板单元为风险板单元,其它情况判定为无风险板单元;所述多层线路板缺胶风险判定模块根据各板单元的判定结果对整个多层线路板的缺陷风险进行判定,当多层线路板中存在难度板单元,判定多层线路板为缺胶难度板,当多层线路板中不存在难度板单元存在风险板单元时,判定多层线路板为缺胶风险板,当多层线路板中既不存在难度板单元也不存在风险板单元时,判定多层线路板为无缺胶风险板;所述输出模块用于输出所述多层线路板缺胶风险判定模块的结果。
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