[发明专利]一种高温超导带材的封装装置及方法有效

专利信息
申请号: 201711487638.2 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN108223518B 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 徐世玮;章曙东;陈一民 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: H01B13/24 分类号: H01B13/24;F16B11/00;H01B12/06;H01B13/00
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 韩国胜
地址: 110169 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明涉及一种高温超导带材的封装装置及方法,用于将至少两根带材封装在一起。所述的封装装置由一组或多组以不同方式排列的滚轮组成,其中核心部件滚轮采用非金属弹性轮或表面带有非金属弹性覆层的金属轮。一方面弹性滚压设计保证了在整个带材宽度方向上所受的阻力以及压力均匀,另一方面多组滚轮封装设计使不锈钢带材的封装连续可靠。同时还提供了封装方法。本发明提供的封装方法及装置生产制造的超导带材具有成本低,成品率高等有益效果,还可以实现超导薄带材以及不锈钢封装超导带材的稳定制备。
搜索关键词: 一种 高温 超导 封装 装置 方法
【主权项】:
1.一种高温超导带材的压接装置,其特征在于,包括一组或多组滚轮;所述每一组滚轮包括一对轮面相对挤压的滚轮;所述一对轮面相对挤压的滚轮至少包括一个弹性滚轮;在多层带材通过所述任一弹性滚轮组的两个弹性滚轮之间时能够被弹性挤压为一根复合带材;所述弹性滚轮为非金属弹性材质滚轮或表面带有非金属弹性材质覆层的金属滚轮;所述非金属弹性材质的邵氏D硬度介于70‑95度之间。
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