[发明专利]芯片崩边缺陷检测方法有效
| 申请号： | 201711488665.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109991232B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张凯;张鹏黎;马溯 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片崩边缺陷检测方法，通过定义处方，标定了芯片参考图像中密封环相对于所述参考芯片标识的位置，对芯片表面进行扫描检测，利用图像处理算法，实现对芯片崩边缺陷的有效判定，解决了现有的自动光学检测设备在芯片边缘完整性检测中无法准确判定芯片是否失效，产生大量的误判缺陷的问题。进一步的，在检测芯片崩边缺陷的同时也对芯片密封环内区域的表面缺陷进行识别判定，而不需要针对芯片表面缺陷再新建处方程序进行再一次的扫描，实现对芯片密封环内表面缺陷的同步检测。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片崩边缺陷检测方法，其特征在于，包括：生成一芯片参考图像，所述芯片参考图像包括密封环和密封环内区域；获取待测芯片的视场图像；在所述视场内包含所述待测芯片的区域中，选择一个芯片区域进行特征抓取，生成芯片标识；根据所述芯片标识，在所述视场内设定待测芯片区域；从所述视场图像中分割出所述待测芯片区域；在所述待测芯片区域中，提取出切割道的边缘轮廓；以及计算所述芯片参考图像的密封环与所述待测芯片区域的边缘轮廓的间距，若间距小于设定值，则判定存在崩边缺陷。
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