[发明专利]一种GaN基半导体激光芯片检测装置与方法

摘要

本发明实施例提供了一种GaN基半导体激光芯片检测装置及方法，所述装置包括：芯片装载模块、电源模块、显微成像模块和激光打标模块；通过电源模块为待检测芯片施加一定的电流使待检测芯片从p面和前腔面分别发出两束荧光，显微成像模块接收这两束荧光后对待检测芯片的p面和前腔面进行荧光成像，并判断待检测芯片的有源区是否存在失效区域、前腔面是否有灾变性光学损伤点，最后再通过激光打标模块对待检测芯片的有源区的失效区域正上方的p面进行打标以便后续处理。所述装置结构简单，且能够实现对待检测芯片的有源区的失效区域的正上方的p面区域打标，以此来定位失效区域在有源区中的位置，功能更加丰富，具有更好的实用价值。

主权项

1.一种GaN基半导体激光芯片检测装置，其特征在于，所述装置包括：芯片装载模块、电源模块、显微成像模块和激光打标模块；其中，所述芯片装载模块包括底座和装载台，所述装载台设置在所述底座上，所述装载台的下底面与所述底座的上底面接触，所述装载台的上底面上设置有一层金属接触层，所述金属接触层用于承载待检测芯片；所述电源模块包括电源和正极探针，所述电源的负极与所述金属接触层连接，所述正极探针的一端与所述电源的正极连接，所述正极探针的另一端用于通过与所述待检测芯片p面的预设低阻ITO层接触来对待检测芯片供电，使所述待检测芯片从p面发出第一荧光，使所述待检测芯片从前腔面发出第二荧光；所述显微成像模块用于接收所述第一荧光和所述第二荧光，并根据所述第一荧光和所述第二荧光分别对所述待检测芯片的p面和前腔面进行荧光成像；所述激光打标模块用于对所述待检测芯片的有源区失效区域正上方的p面区域进行打标。