[发明专利]基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法有效
| 申请号： | 201711489462.4 | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108225963B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李加全;周波;林茂 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/60 | 分类号： | G01N3/60;G01M7/02;G01N3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法，包括以下步骤：将BGA模块焊接于PCB上，获得待测器件，待测器件的焊点阵列包括距离焊点阵列的中心不同间距的多个焊点环；将待测器件放入试验箱中；选定所需要测试的焊点环，获得测试环，并采用连接线将每个测试环的至少两个焊点与电阻测试系统连接形成测试通路；开启试验箱，电阻测试系统开始连续测量不同的测试环所对应的测试通路的电阻；根据所测电阻的变化得出与每个测试环相对应的焊点失效情况，再根据每个测试环的焊点失效情况得出PCB的设计方案。本发明采用电阻测试系统测量不同焊点环上焊点的方式，准确获得距离中心不同间距的BGA焊点的可靠性，为特定使用条件下的BGA尺寸设计提供参考。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 bga 可靠性 测试 pcb 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于BGA焊点可靠性测试的PCB设计方法，其特征在于，包括以下步骤：将BGA模块焊接于PCB上，获得待测器件，所述待测器件内设有焊点阵列，所述焊点阵列包括距离所述焊点阵列的中心不同间距的多个焊点环；将所述待测器件放入试验箱中，所述试验箱用于为所述待测器件提供应力测试环境；选定所需要测试的焊点环，获得测试环，并采用连接线将每个所述测试环的至少两个焊点与电阻测试系统连接形成测试通路；开启所述试验箱，所述电阻测试系统开始连续测量不同的测试环所对应的测试通路的电阻；根据所测电阻的变化得出与每个所述测试环相对应的焊点失效情况，再根据每个所述测试环的焊点失效情况得出PCB的设计方案。
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