[发明专利]半导体功率器件有效

专利信息
申请号: 201711489809.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN109994549B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 袁愿林;毛振东;刘伟;王睿 申请(专利权)人: 苏州东微半导体有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/739
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 211103 江苏省苏州市苏州工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于半导体功率器件技术领域,具体公开了一种半导体功率器件,包括半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的至少一个MOSFET单元,所述MOSFET单元包括位于所述半导体衬底底部的第一导电类型的漏区;位于所述半导体衬底中且位于所述漏区之上的至少一个第二导电类型的集电极区,所述集电极区与所述漏区连接形成pn结结构。本发明的一种半导体功率器件能够实现电子和空穴双载流子导电,提高半导体功率器件的输出电流密度。
搜索关键词: 半导体 功率 器件
【主权项】:
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